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技術知識

堆焊耐磨管抗高溫氧化性能的考察

發現含銀量為3%的堆焊耐磨管錫銀鍍層性能優于堆焊耐磨管鍍層,且鍍液成分簡單、性能穩定、無毒無害,具有廣泛的應用前景。傳統電子封裝工藝廣泛使用堆焊耐磨管鍍層作為可焊性鍍層,但是Pb有毒性,已被禁止在電子產品中使用。通過對堆焊耐磨管鍍覆含銀量分別為1%、2%、3%、4%鍍層的可焊性、抗高溫氧化性能的考察。

電阻率在整個溫度區間滿足Matthiessen定律,表明電子與聲子的散射起主要作用。160 K是導熱系數的一個分界點,這個溫度以上是電子導熱系數起主導作用,滿足Wiedemann–Franz定律,而這個溫度以下是聲子導熱系數起主導作用。Sn95。5Ag(3。50Zn1和Sn94。5Ag(3。50Zn2樣品的Seebeck系數隨溫度變化曲線呈現同一規律,在低溫區是正值,而在高溫區是負值。Ag3Sn樣品呈單相結構,聲子比熱和堆焊耐磨管樣品的趨勢相同,在低溫區間偏離德拜模型,也是由局域振動引起的。其愛因斯坦溫度比堆焊耐磨管的低。

這說明在Sn96。5Ag(3。50合金中添加Zn以后,會使愛因斯坦振動的強度增強。電阻率在很低的溫度下(大約60 K以下),是電子的不純散射和電子與聲子散射之間的量子干涉項起主要作用,但是在高溫區間,量子效應隨著溫度的升高而減弱,這時電子與聲子的散射起主要作用了。研究了一種新型可焊性鍍層——低含銀量堆焊耐磨管的電鍍工藝,選擇甲基磺酸亞錫和甲基磺酸銀為主鹽,檸檬酸鈉、碘化鉀和三乙醇胺為絡合劑。


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